华中科技大学晶圆键合机采购需求征求意见公告

华中科技大学晶圆键合机采购需求征求意见公告

华中科技大学晶圆键合机的采购需求征求意见。请潜在供应商在中国政府采购网（http://www.zycg.gov.cn）或华中科技大学采购与招标中心网站（http://cgzx.hust.edu.cn）下载采购需求文件，对采购需求的合法性、合规性、合理性、完整性提出具体意见建议，并于回复意见截止时间前提交相关意见建议。

一、项目基本情况

（一）项目编号：HW20240462

（二）项目名称：华中科技大学晶圆键合机

（三）采购方式：公开招标

（四）预算金额：人民币490万元

二、征求意见内容

征求意见内容详见附件。

三、回复意见截止时间、格式和方式

（一）回复意见截止时间

2024年11月27日17时00分（北京时间）

（二）回复意见格式

请按照附件提供的参考格式回复意见。提出的意见建议应当实事求是、客观公正、详细具体、理由充分，不得排斥其它潜在供应商。

（三）回复意见方式

（1）按照回复意见的格式要求，编写《关于对华中科技大学晶圆键合机采购需求的修改建议书》，格式为.wps（或.doc或.docx）。

（2）打印编写好的《关于对华中科技大学晶圆键合机采购需求的修改建议书》，单位法人代表签字并加盖单位公章，彩色扫描或拍照生成电子文件（格式为.jpg或.pdf）。

（3）将（1）和（2）（内容必须完全一致）以电子邮件方式发至hustcgzx@hust.edu.cn。邮件主题为：XXXXX公司关于对华中科技大学晶圆键合机系统采购需求的回复意见。

四、联系方式

采购人：华中科技大学（采购与招标中心）

地址：湖北省武汉市珞喻路1037号

联系方式：李老师 电话：027-87540659

邮箱：hustcgzx@hust.edu.cn

五、附件

1.华中科技大学晶圆键合机采购需求书

2.关于对华中科技大学晶圆键合机采购需求的修改建议书

华中科技大学采购与招标中心

2024年11月20日