[HF20250764]芯片封装设计及仿真服务成交公告

发布日期：2025-04-21 浏览次数：

1.项目名称：芯片封装设计及仿真服务

2.成交供应商名称：昆山凯高电子科技有限公司

3.成交供应商地址：陆家镇金阳东路1号财富湾商务广场4号楼12室

4.成交金额(币种)：18.500万元

5.付款方式：服务完成且验收合格后15个工作日内付合同金额100%。

6.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
1	芯片封装设计及仿真	签订合同之日起3个月内完成封装设计与仿真。
2
3

华中科技大学集成电路学院

2025年04月21日

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