[HF20243865]半导体本征单晶硅晶圆耗材成交公告

发布日期：2024-12-05 浏览次数：

1.项目名称：半导体本征单晶硅晶圆耗材

2.成交供应商名称：苏州苏茵光学科技有限公司

3.成交供应商地址：苏州市南园北路118号8B317室

4.成交金额(人民币)：19.500万元

5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额70%。

6.主要成交标的：

序号	（货物）名称	型号	制造商和产地	数量	单价(元)	小计(元)
1	高阻本征单晶硅晶圆	4英寸硅片	苏州苏茵光学科技有限公司	390片	500	195000

华中科技大学集成电路学院

2024年12月05日

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