[HF20243215]16阵列芯片封装管壳成交公告

发布日期：2024-10-30 浏览次数：

1.项目名称：16阵列芯片封装管壳

2.成交供应商名称：杭州瑞莱芯微电子科技有限公司

3.成交供应商地址：浙江省杭州市萧山区经济技术开发区永盛大厦2103室

4.成交金额(币种)：(人民币)8.700万元

5.付款方式：货到付款。货到验收合格后15个工作日之内，付100%合同金额。

6.主要成交标的：

序号	（货物）名称	型号	制造商和产地	数量	单价(元)	小计(元)
1	管壳	OFN72L-10*10	杭州瑞莱芯微电子科技有限公司	1000	87	87000

华中科技大学材料科学与工程学院

2024年10月29日

上一篇： [HF20243226]设备改造精密组装件机加工服务成交公告

下一篇： [HF20243229]仿生头部机器人采购成交公告