[HF20242798]芯片分析技术服务成交公告

发布日期:2024-09-30   浏览次数:

1.项目名称:芯片分析技术服务

2.成交供应商名称:北京芯愿景软件技术股份有限公司

3.成交供应商地址:北京市海淀区高里掌1号院2号楼1层102

4.成交金额(币种):13.245万元

5.付款方式:服务完成且验收合格后15个工作日之内付合同金额100%

6.主要成交标的:

序号

服务内容

服务期限


  1

封装解剖+芯片层次去除+图像采集处理。

通过激光刻蚀机及特殊配比试剂对封装进行去除取die;使用金相研磨抛光机及离子刻蚀机对芯片进行逐层去除;使用OM电镜及SEM电镜对芯片进行逐层拍照;

最终提交同层无缝拼接、异层精准对准的芯片图像数据库。

 2024年10月30日前

                                                                       

 

华中科技大学集成电路学院

2024年09月27日

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