1. 原公告采购项目名称:半导体芯片
2. 原公告采购项目编号:HF20240891
3. 首次公告日期:2024年4月28日
4. 更正内容:
原成交公告中的数量由288片变更为285片,原成交公告中的成交金额由59904美元变更为59280美元。
其他内容不变。
华中科技大学电气与电子工程学院
2024年05月24日
上一篇: [HF20241215]第六届海峡两岸青年东湖论坛主论坛数字AI虚拟主持人设计及呈现成交公告
下一篇: [HF20241210]重载机器人本体2-6轴三维设计服务成交公告