[HF20240967]SIN芯片封装成交公告

发布日期：2024-05-07 浏览次数：

1.项目名称：SIN芯片封装

2.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司

3.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层

4.成交金额(人民币)：14.70万元

5.付款方式：

合同签订，且服务完成验收后10个工作日内付合同金额100%。

6.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
1	8颗芯片碟形封装	2024年5月30日前
2	6颗芯片外腔封装	2024年5月30日前
3	3颗芯片封装-双端FA	2024年5月30日前
4	3颗芯片光纤COB封装	2024年5月30日前

华中科技大学武汉光电国家研究中心

2024年05月07日

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