1.项目名称:三维相变存储器外围电路流片设计服务
2.成交供应商名称:惠的半导体(上海)有限公司
3.成交供应商地址:上海市闵行区春中路566号启变科创园1幢102厂房
4.成交金额(币种):19.200万元
5.付款方式:合同签订后支付合同金额的100%
6.主要成交标的:
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
1 |
Foundry: SMIC | 合同签订之日-2024.06.07 |
2 | Process: 0.18um MS and SP018W | 合同签订之日-2024.06.07 |
3 | Bare Die: 25ea | 合同签订之日-2024.06.07 |
4 | Block Size:5*10mm2 | 合同签订之日-2024.06.07 |
华中科技大学集成电路学院
2024年02月29日