[HF20240331]三维相变存储器外围电路流片设计服务成交公告

发布日期:2024-03-04   浏览次数:

1.项目名称:三维相变存储器外围电路流片设计服务

2.成交供应商名称:惠的半导体(上海)有限公司

3.成交供应商地址:上海市闵行区春中路566号启变科创园1幢102厂房

4.成交金额(币种):19.200万元

5.付款方式:合同签订后支付合同金额的100%

6.主要成交标的:

序号

服务内容

服务期限

1

 

Foundry: SMIC 





 合同签订之日-2024.06.07

2

 Process: 0.18um MS and SP018W

 合同签订之日-2024.06.07

3

 Bare Die: 25ea

 合同签订之日-2024.06.07

4Block Size:5*10mm2合同签订之日-2024.06.07

                                                                       

 

华中科技大学集成电路学院

2024年02月29日

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