[HF20233778]芯片封装测试服务成交公告

发布日期:2023-12-06   浏览次数:

1.项目名称:芯片封装测试服务

2.成交供应商名称:厦门趣谱集成电路设计有限公司

3.成交供应商地址:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1692号万翔国际商务中心2号楼北楼406-126

4.成交金额(人民币):15.000万元

5.付款方式:服务完成且验收合格后支付合同金额的100%。

6.主要成交标的:

序号

服务内容

服务期限

1

芯片封装测试服务--样品及设计、manual OS tooling、测试程序开发、loard board、测试工时40小时。

合同签署日起至2024年5月31日 

                                        

华中科技大学集成电路学院

2023年12月06日

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