1.项目名称:芯片封装测试服务
2.成交供应商名称:厦门趣谱集成电路设计有限公司
3.成交供应商地址:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1692号万翔国际商务中心2号楼北楼406-126
4.成交金额(人民币):15.000万元
5.付款方式:服务完成且验收合格后支付合同金额的100%。
6.主要成交标的:
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
1 | 芯片封装测试服务--样品及设计、manual OS tooling、测试程序开发、loard board、测试工时40小时。 | 合同签署日起至2024年5月31日 |
华中科技大学集成电路学院
2023年12月06日