[HF20230754]红外微分体制和硅基单片集成的探测芯片技术成交公告

发布日期:2023-04-19   浏览次数:

1.项目名称:红外微分体制和硅基单片集成的探测芯片技术

2.成交供应商名称:湖北九峰山实验室

3.成交供应商地址:武汉市东湖高新技术开发区九龙湖街9号

4.成交金额(人民币):19.662万元

5.付款方式:合同签订后支付合同金额的80%,服务完成且验收合格后支付合同金额的20%。

6.主要成交标的:

序号

服务内容

服务期限


1

1、PESI01001流片服务   Pixel enlargement/像素扩大总计12片8寸wafer

2、RCSI01001 流片服务 Reading circuit/读出电路 总计3片8寸wafer

合同签订之日起至2023年12月31日



 

华中科技大学武汉光电国家研究中心

2023年04月19日

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