[HF20230042]多材料点阵结构的三位缺陷检测成交公告

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技术参数要求/服务内容：多材料点阵结构的micro-CT检测，对多材料点阵结构样品进行三维扫描，重建成形的实际模型，并完成三维信息采集。CT测量的外加电压和电流分别为100kV和120μA，在计算机数控平台上获得多材料点阵结构的二维射线投影（包含被测样品的空间位置、密度和吸收特性），对二维射线投影图像进行有序反转、记录滤光片、提取线轮廓等方法，将所有滤波后的反投影叠加，重建出三维模型。通过对象属性查询、壁厚分析模块和设计/对象比较模块，依次确定设计模型和CT重建模型的体积计算、表面偏差和数模比较。采用VGEasyPore方法，以一个体素孔隙为阈值，对多材料点阵结构样品的致密化程度（定义为非孔隙体积与支架体积的比值）进行评估。

售后服务：误差分析、壁厚分析、孔隙分析等CT扫描重构模型后的相关技术支持。

 2023年2月-2023年6月