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地址：湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号大学生活动中心A座204
电话：027-87543054
主任信箱：cgzx@hust.edu.cn
技术支持：上海瞬速信息技术有限公司
采购中心位置
华中科技大学采购与招标中心（下称“采购中心”）对下列服务进行询比采购，欢迎符合资格条件的供应商参加。
1.项目名称：芯片封装测试服务
2.项目编号：HZ20240117
服务名称 | 说明 | |
1 | 芯片贴片 | 进行芯片贴片服务 |
2 | 芯片引线键合 | 封装键合服务，包括封装设计、键合材料选择、键合工艺制定等 |
3 | 芯片TO气密性管壳封装 | 使用高品质的材料和先进的工艺，将芯片封装在气密性管壳中，以保护芯片免受外界环境的影响，同时提高其性能和可靠性。 |
4 | 陶瓷气密性管壳封装 | 使用特殊的陶瓷材料和精细的工艺，将芯片封装在陶瓷气密性管壳中，以提供更好的隔热、更高的耐用性和更强的抗腐蚀性能。 |
4.预算金额：人民币382500元。
1.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定；
1.1具有独立承担民事责任的能力；
1.2 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
1.3 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
1.4 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
1.5 参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有违法记录；
1.6 法律、行政法规规定的其他条件。
2.供应商应出具参加政府采购活动前3年内在经营活动中无重大违法记录的声明，且在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）查询无不良记录（以公告发布日期之后的查询结果为准）。
3.本项目不接受联合体响应。
1.文件售价：每套售价人民币300元，售后不退。
2.付费方式：参与本项目的供应商须将询比文件发售费通过电汇、转账或网上银行方式（不接受现场缴费）汇于以下账户（要求注明汇款用途，如：“某某供应商购HZ20240117号项目采购文件”字样以便查询）：
收款人 | 全称 | 华中科技大学 |
帐号 | 42001127145050000610-0001 | |
开户银行 | 建行武汉喻家山支行 |
注：（1）武汉市内以转账支票转账需要填写清算行号：855674
（2）电汇需要填写支付系统联行行号：105521000893
3.报名方式：参与本项目的供应商，请通过公告下方的“我要报名”进行在线报名，报名时请上传采购文件发售费汇款凭证扫描件，并核实相关报名信息是否完整无误。
4.报名截止时间：2024年4月19日17:00时
5.文件获取：供应商的报名信息经采购中心确认后，供应商可在“我参与的项目”中在线下载采购文件。
1. 递交截止时间：2024年4月24日14：30时（北京时间），逾期送达的响应文件不予接受。
2. 递交地点：华中科技大学大学生活动中心A座207 彭老师收（027-87540657）
1.开启时间：另行安排
2.开启地点：华中科技大学大学生活动中心A座203评标室
电话：15927064636
七、采购中心联系方式
地址：华中科技大学大学生活动中心A座二楼（邮编：430074）
报名联系人：彭老师，电话：（027）87540657
接受质询联系人：李老师，电话：（027）87540659
付费发票联系人：安老师，电话：（027）87540657
供应商注册联系人：陈老师，电话（027）87543054
邮箱地址：hustcgzx@hust.edu.cn
华中科技大学采购与招标中心
2024年4月15日