一、项目基本情况
1.项目名称:芯片封装测试服务
2.项目编号:HZ20240075
二、项目终止的原因
因用户提出项目变更申请,此项目终止。
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
采购中心联系方式:
地址:华中科技大学大学生活动中心A座二楼(邮编:430074)
报名联系人:安老师,电话:(027)87540657
接受质询联系人:李老师,电话:(027)87540659
付费发票联系人:安老师,电话:(027)87540657
邮箱地址:hustcgzx@hust.edu.cn
华中科技大学采购与招标中心
2024年3月29日
上一篇: 没有了