华中科技大学2026年08月政府采购意向公开（第三批）

发布日期：2026-07-31 浏览次数：

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将华中科技大学2026年08月政府采购意向公开（第三批）如下：

序号	采购项目名称	意向编号	采购品目	采购需求概况	预算金额 (万元)	预计采购日期	备注
1	人形机器人全身协调算法开发系统	YX202600272	A02059900其他机械设备	人形机器人全身协调算法开发系统包含2套全尺寸通用运动控制实验平台、2套小型灵巧操作验证平台、1套智能机器人分拣系统及1套多模态状态感知单元。全尺寸通用运动控制实验平台：整机高度（站立）：≥1800 mm；整机重量（含电池）：≤75 kg；自由度：≥30个，需要配置仿生人脸；集成双目相机、配置语音模块；提供完整开发手册，支持底层关节控制接口及高层行为编排API，具备ROS/ROS2接口，支持用户自有算法部署；提供机器人URDF模型，可在Isaac Sim、Mujoco等主流仿真平台训练，支持高动态动作复现，可实现后空翻等高难度动作；搭载云控模块。小型灵巧操作验证平台：整机重量（带电池）≤50kg；总自由度（关节电机）≥26个，算力拓展坞≥100TOPS；支持远程OTA升级；支持高层和底层的二次开发；支持isaac_gym 仿真平台；支持设备状态实时监控、设备位置追踪等。智能机器人分拣系统：高宽厚（立柱最高高度）≥1600x500x550mm；整机重量（含电池）≤85kg；整机自由度≥17，最大作业高度≥1.8米；头部高清双目相机、手腕高清相机、底盘激光雷达、底盘深度摄像头、底盘物理碰撞传感器、底盘低矮障碍物识别传感器。多模态状态感知单元：全身自由度≥16个；最大运动速度≥2.5m/s；配备广角相机激光雷达；支持远程云控及北斗真值显示。	165	2026年08月
2	量子点红外探测芯片制备加工	YX202600273	C19990000其他专业技术服务	完成真空沉积、湿法涂布、热蒸发、原子层沉积等功能薄膜制备，以及单点器件和成像性能测试，产出符合光电性能、膜厚及外观洁净度要求的光学芯片器件，用于红外成像器件生产。	350	2026年08月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

华中科技大学采购与招标中心

2026年07月31日

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